2026年度日本半导体展览会定于2026年12月9日至11日在日本东京有明国际会展中心举行，预计将吸引约67613名行业观众及752家参展企业，为半导体领域搭建一个重要的互动与合作平台。
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日本东京半导体展览会概况

展览面积：35000平方米
观众数量：67613人
参展企业：752家
展览时间：2026年12月9日-11日
举办地点：日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063
举办场馆：东京有明国际会展中心
主办机构：国际半导体设备及材料协会（SEMI）

日本半导体展览会简介：

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会组织，现已发展为全球半导体工业设备领域最具影响力的展会之一，同时也是亚洲地区举足轻重的半导体行业综合性盛会。

该展会致力于为半导体产业的专业人士构建一个交流与展示前沿产品及技术的平台。展会汇聚了来自全球的半导体设备供应商、制造商、分销商及相关专家，为参展商和访客创造了把握市场最新动态与技术革新的良机。

在行业加速数字化转型的背景下，SEMICON Japan成为汇聚半导体制造供应链最新见解、趋势与创新的关键活动。展会将重点呈现由汽车、物联网（IoT）等应用驱动的半导体智能技术。同期还将举办先进封装与芯片峰会（APCS），聚集半导体封装和电路板贴装领域的领先企业。

知名参展商包括：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）聚焦展示半导体产业的未来走向、技术应用与创新成果，是各国半导体企业进行技术交流的重要场合，也是开拓日本市场的重要贸易窗口。

参考资料：

日本东京半导体展览会

SEMICON JAPAN

举办地区： 日本 东京

举办地址：日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063

展览面积：35000平方米

观众数量：67613人

所属行业： 半导体展会 日本半导体展会 东京半导体展会

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