2026无锡半导体展览会展品范畴
2026无锡半导体展览会定于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，为半导体产业约58000名参观者与600家参展商搭建了一个重要的互动桥梁。
中国无锡半导体设备年度盛会
展会日期：2026.08.31-09.02
展览场馆：无锡太湖国际博览中心
具体地点：无锡市太湖新城清舒道88号
展会规模：展示面积48000平方米、预计观众58000人、参展企业600家
组织单位：中国电子专用设备工业协会
无锡半导体展览会展品涵盖领域：
晶圆制造设备、封装设备、测试与测量仪器、设施设备、洁净与污染控制、组装设备、材料及核心零部件、平板显示制造设备、检测与测试设备、工艺处理设备、测试仪器、通用设备、其他相关产品
高峰会议
1、中国半导体设备行业经济运行分析及2023年发展前景展望
2、国产集成电路晶圆制造装备的当前状况与未来走向
3、国产集成电路先进封装设备的现状与发展趋势
4、我国零部件产业的发展现状与前景剖析
专题研讨
专题一：半导体设备与核心部件配套新进展研讨会
专题二：半导体人才培养暨高校与企业合作交流研讨会
专题三：新型器件与工艺推动新材料新设备创新发展
专题四：制造工艺与半导体设备产业链协同发展论坛
专题五：化合物半导体装备与材料发展论坛
专题六：半导体制造技术与设备材料企业领袖论坛
专题七：二手设备产业交流与合作论坛
专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛
特别活动：新产品发布会、企业专场活动
中国无锡半导体设备年度盛会集中呈现了产业界最新的产品、技术及相关设备，凭借其广泛的展品覆盖、专业细致的服务，已成为业界决策者高度认可的专业展览。
相关信息：
中国无锡半导体设备年度盛会
CSEAC
举办地点： 江苏省 无锡市
具体地址：无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积：48000平方米
参观人数：58000人
所属行业： 半导体行业展览
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