2026年9月9日至11日，国际集成电路创新博览会（IICIE）将于深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共建特色芯片生态”为核心理念，致力于打造一个贯通集成电路全产业链的高端对话与合作平台。

作为博览会精心策划的特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“导航2026-2030半导体新纪元——重塑产业动力，从竞争走向协作”为主题，汇聚全球顶级分析师与行业领袖。大会将基于2025至2030年全球半导体市场的演变趋势，以国际视野剖析产业核心议题，为行业从业者、投资方及企业决策层提供前瞻且实用的战略参考。

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当下，半导体行业正经历着深刻的变革周期：摩尔定律演进放缓，人工智能算力需求的爆发式增长正驱动产业向“后摩尔时代”快速迈进。与此同时，地缘政治、政策变化、技术升级与市场竞争等多重因素相互交织，促使全球供应链面临重组，产业发展模式也逐渐从过去的零和竞争转向协作共赢的新阶段。如何洞察2025-2030年全球半导体市场的周期波动与产能规划？如何破解产业链协同中的关键难题？又该如何在技术革新与资本布局中抢占优势？这些问题已成为全球半导体业界与投资界共同关注的焦点。

为此，本届全球半导体分析师大会紧密围绕产业核心诉求，聚焦四大主题板块，内容涵盖宏观环境与产业链、投资与未来展望两大核心维度。议题既涉及全球半导体市场动向、区域产业集群变迁、供应链韧性建设等宏观层面，也包含AI算力驱动的技术演进、关键器件本土化路径、产业投资热点与商业模式创新等实践性内容，兼顾国际视角与本土实际，旨在为参会者构建一个“趋势洞察-技术解析-战略实施”的全价值链交流平台。

在“宏观环境与产业链协同”板块，与会分析师将重点解读2025-2030年全球半导体市场的增长预期与区域格局调整，深入探讨地缘政治对供应链的影响，以及各国半导体政策的创新与激励举措，并分析中国企业的海外发展策略与供应链韧性构建之道。针对人工智能引发的产业变革，分析师们将聚焦AI芯片、先进封装、硅光共封装（CPO）等前沿技术，阐释其对半导体产业链的重塑作用，及其在数据中心、智能汽车等领域的应用前景，为技术融合与产业升级提供思路。

在“投资与未来发展”板块，全球顶尖投资分析师将与头部风险投资机构联动，深入挖掘2026-2030年半导体产业的结构性投资机会，重点剖析算力芯片、高带宽内存（HBM）、化合物半导体等热门领域的投资逻辑与商业模式创新方向。同时，围绕后摩尔时代的技术发展，分析师将探讨3.5D异质集成、混合键合、玻璃基板等关键技术的挑战与突破路径，预测未来核心技术及应用创新趋势，为企业研发与战略布局提供专业依据。

在议程安排上，本次全球半导体分析师大会将于9月9日下午至11日上午分四场举行，每场聚焦不同细分热点。大会呈现出四大核心特色：第一，专业性强，所有演讲嘉宾均为全球半导体领域的顶级分析师与权威专家，分享内容深刻精准，直击产业核心问题与发展关键；第二，视野全球化，嘉宾来自世界主要半导体产业聚集区，全面解读亚太、欧美、东南亚等地的产业动态与布局策略，助力与会者把握全球格局；第三，引领前瞻，立足于2025-2030年的市场周期，预测产业发展方向，为企业战略与投资决策提供超前指引；第四，促进协同，打破产业链条壁垒，推动分析师、企业、资本与科研机构间的深度交流，助力产业从“竞争博弈”迈向“协作创新”，共同构建健康的产业生态。

借助“2026国际集成电路创新博览会”的全产业链资源平台，本次全球半导体分析师大会不仅是一场专业的智慧交锋，更是一次高效的资源对接盛会。参会者将有机会与全球顶尖分析师直接对话，对接半导体全产业链核心资源，精准把握产业机遇，破解企业发展难题，推动产业链上下游协同创新。

2026国际集成电路创新博览会

焕新升级，品质飞跃。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”现已正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会。展会面积超过6万平方米，预计将吸引超过1100家参展企业及逾6万名专业观众，全面展示IC产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及零部件等全产业链生态布局。通过与CIOE中国光博会同期举办的战略协同，打造“光电子+集成电路”融合平台，助力企业切入高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场开拓，成为全球集成电路产业协同发展的重要纽带与肥沃土壤。

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