2026年9月9日至11日，国际集成电路创新博览会（IICIE）将于深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为核心理念，致力于打造一个贯通集成电路全产业链的高端对话与合作平台。

作为博览会精心策划的特色论坛之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，汇聚全球顶级分析师与行业领袖。大会将基于2025-2030年全球半导体市场的演变趋势，以国际视野剖析产业核心议题，为行业从业者、投资方及企业决策层提供兼具前瞻洞察与实用价值的战略参考。

当下，半导体行业正经历着前所未有的深刻变革：摩尔定律演进放缓，人工智能算力需求的爆发式增长正驱动产业向“超越摩尔”方向快速迈进。与此同时，地缘政治、各国政策、技术升级与市场竞争等多重因素相互交织，促使全球半导体供应链面临重组，产业发展模式正逐渐从过去的零和竞争转向协作创新的新阶段。如何洞察2025-2030年全球半导体市场的周期波动与产能规划？如何化解产业链协同中的关键挑战？又该如何在技术革新与资本布局中抢占优势？这些已成为全球半导体业界与投资界共同聚焦的核心课题。

为此，本届全球半导体分析师大会精准切中产业核心诉求，围绕四大主题方向展开，紧密聚焦宏观环境与产业链、投资与未来两大关键维度。讨论内容既涵盖全球半导体市场动向、区域产业集群变迁、供应链韧性建设等宏观战略议题，也深入人工智能算力驱动的技术变革、核心元器件国产化进程、产业投资热点与商业模式创新等实践性话题，融汇全球格局与本土实践，旨在为参会者构建一个“趋势研判-技术解析-战略实施”的全价值链沟通平台。

在“宏观环境与产业链协同”专题环节，与会分析师将重点解读2025-2030年全球半导体市场的增长态势与区域格局调整，深度分析地缘政治对供应链的冲击，以及各国半导体产业政策的创新与激励举措，并探讨中国企业的海外发展策略与供应链韧性提升路径。针对人工智能时代引发的产业变革，分析师们将聚焦AI芯片、先进封装、硅光共封装（CPO）等前沿技术，阐释其对半导体产业链的重塑效应，及其在数据中心、智能汽车等领域的商业化应用前景，为技术创新与产业融合提供方向。

在“投资与未来发展”专题板块，全球顶尖投资分析师将与头部风险投资机构联动，深入挖掘2026-2030年半导体产业的结构性投资机会，重点剖析算力芯片、高带宽内存（HBM）、化合物半导体等热门领域的投资逻辑与商业模式创新方向。同时，围绕后摩尔时代的技术发展路径，分析师们将探讨3.5D异质集成、混合键合、玻璃基板等关键技术的挑战与突破可能，预测未来核心技术及应用创新趋势，为企业的技术研发与战略布局提供专业见解。

在议程安排上，本次全球半导体分析师大会将于9月9日下午至11日上午分四场依次进行，每场聚焦不同的细分热点。整体大会呈现出四大核心特色。第一，专业性强，所有演讲嘉宾均为全球半导体领域的顶级分析师与行业权威，分享内容兼具深度与精准度，避免空泛讨论，直指产业核心矛盾与发展关键；第二，视野全球化，嘉宾来源覆盖全球主要半导体产业聚集区，全面解读亚太、欧美、东南亚等地区的产业动态与布局策略，助力与会者把握全球产业格局；第三，引领前瞻，立足于2025-2030年的市场周期，预判产业发展潮流，为企业的战略规划与投资机构的决策提供前瞻性指导；第四，强调协同，致力于打破产业链条壁垒，促进分析师、企业、资本与科研机构间的深度交流，推动产业从“零和竞争”迈向“协同创新”，共同构建产业健康发展的生态体系。

依托“2026国际集成电路创新博览会”的全产业链资源平台，本次全球半导体分析师大会不仅是一场专业的智慧交锋，更是一次高效的资源对接盛会。参会者将有机会与全球顶尖分析师进行面对面沟通，对接半导体全产业链的核心资源，精准捕捉行业发展机遇，破解企业成长难题，推动产业链上下游的协同创新。

2026国际集成电路创新博览会

焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超过6万平方米，预计将吸引超过1100家参展企业及超过6万名专业观众，全面展示IC产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全产业链生态布局。凭借与中国国际光电博览会（CIOE）同期举办的战略协同效应，打造“光电子+集成电路”融合平台，助力企业切入高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场开拓，成为全球集成电路产业协同发展的重要纽带与肥沃土壤。

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