2026年半导体封装展(IC Packaging Show in Show)票价及购票方式详解
万众瞩目的2026半导体封装展(IC Packaging Show in Show)定于2026年6月2日至4日在上海世博展览馆举行，为半导体产业界搭建了一个重要的互动桥梁，预计将吸引38000名访客深入了解行业动向、发掘前沿科技。目前，线上门票预订、申请及预登记通道已全面开启，反响热烈。
中国半导体封装展ICPF概况
展会时间：2026.06.02-06.04
举办场馆：上海世博展览馆
具体地址：上海市浦东新区国展路1099号
展会规模：展出面积达42000平方米、预计观众38000人次、参展企业500家
组织单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
半导体封装展门票预约（含早鸟票、全程票、单日票及限时免票）
门票预约步骤：
1. 登录中国半导体封装展ICPF官网或访问中欧世界展会网的半导体封装展门票预约专区。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”入口，跳转至预约界面。
3. 按照页面指引填写个人资料，包含姓名、手机号码、证件号码等信息。
4. 核对所填信息准确无误后，提交预约请求。
5. 成功预约后，请妥善保存通过短信、微信或电子邮件发送的确认凭证。
全程票 2026.06.02-06.04 30.00元
参观注意事项：
（1）参观当天请携带本人身份证，直接刷卡即可入场；
（2）持其他有效证件的观众需扫描预约二维码进馆；
（3）无身份证的儿童需由成年人陪同入场。
本文信息由中欧世界展会网工作人员汇编整理，该平台是一家提供全球展会时间地点查询、展位申请、门票购买及展台设计搭建服务的综合性网站。
参考来源：
中国半导体封装展ICPF
IC Packaging Show in Show
举办城市： 上海 上海
举办地址：上海市浦东新区国展路1099号
展览面积：42000㎡
观众数量：38000人
所属行业： 半导体展会
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