日本东京半导体展览会 SEMICON

展会时间： 2026.12.09-12.11
举办展馆： 日本东京有明国际会展中心
展馆地址： 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积： 35000㎡
观众人数： 67613 人
参展商： 752 家
主办单位： SEMI

日本半导体展展位预订

日本半导体展门票预约指南：

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日本东京半导体展的参展价值

SEMICON JAPAN是亚太地区规模最大、最具影响力的半导体产业盛会，由SEMI国际半导体产业协会主办，自1977年创办以来已成功举办49届，被誉为全球半导体行业的风向标。 展会每年12月在东京Big Sight国际展示场举办，是半导体设备、材料、制造工艺领域不可缺席的年度盛事。

参展的核心价值在于其精准链接全球半导体产业链高端资源的平台属性。 日本是全球半导体材料与设备的“隐形冠军”聚集地，在硅晶圆、光刻胶、光掩模基板等多个关键材料领域占据全球主导地位。2025年展会吸引来自35个国家和地区的1216家企业和机构参展，观众达12.1万人次，规模创历史新高。专业观众覆盖芯片制造、封装测试、设备材料采购等核心决策群体，为参展企业提供了直面全球顶级客户的战略窗口。

展会构筑了覆盖半导体全产业链的一站式商贸平台。 展品涵盖晶圆制造、封装测试、材料设备、功率器件、传感器等全产业链板块。2025年展会重点聚焦AI、先进封装、量子计算、光电融合等前沿方向。展会特设“技术展示区”，联讯仪器在展会上发布S2017C高精度源表，以0.1fA分辨率重新定义低电流测量标准；海纳股份携8寸轻掺片、12寸再生片亮相，展示硅片领域前沿成果。

展会紧跟AI驱动、绿色可持续、先进封装三大行业趋势，构筑产学研用深度融合的技术高地。 2025年展会首次设立“AI×可持续发展×半导体”全球高管峰会，英伟达、英特尔、imec、美光等企业高管同台探讨AI时代半导体创新路径。同期举办先进封装与芯粒峰会、计量与检测峰会等高端论坛，汇聚全球顶尖技术专家。DNP在展会上发布10nm线宽纳米压印模板，可实现相当于1.4nm制程的电路图形化，为EUV光刻提供低成本替代方案。

对于中国企业而言，该展会是开拓日本市场、链接全球资源、展示技术实力的战略门户。 日本政府正大力推动半导体产业复兴，九州、北海道等地形成新的产业集群。JETRO为海外企业提供一站式落地支持，协助中企对接瑞萨、铠侠、索尼等本土客户。海纳股份、联讯仪器、晶盛机电等中国企业在2025年展会上收获大量关注，充分彰显中国半导体供应链的全球竞争力。参展企业可借助这一平台对接国际资源，抢占AI与绿色能源驱动的半导体市场新机遇。

知名展商

国际头部品牌：NVIDIA、英特尔、IBM、美光科技、应用材料、东京电子、泛林半导体、SCREEN、迪思科、爱德万测试、KLA、日立高新、尼康、佳能、阿斯麦、布鲁克斯自动化

晶圆制造与硅片：信越化学、胜高SUMCO、环球晶圆、海纳股份（8寸轻掺片、12寸再生片）、晶盛机电

封装与测试设备：联讯仪器、爱德万测试、泰瑞达、东京精密、台湾3S Silicon Tech、台湾AceMach

材料与化学品：JX日矿金属、富士胶片、JSR、大日本印刷DNP（10nm纳米压印模板）、东京应化工业、住友电木、三菱化学、美国Indium（高纯度铟锭、烧结铜膏）

工艺设备与零部件：佳能（纳米压印设备）、SCREEN、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC、东京电子、台湾GPTC、台湾致茂电子、日本桑山金属（质量流量控制器）、台湾YESIANG

功率器件与化合物半导体：罗姆半导体、三菱电机、富士电机、安森美、英飞凌、Wolfspeed

EDA与设计服务：新思科技、楷登电子、西门子EDA、台湾TEAMS（半导体组件）

制造与代工：台积电、联电、世界先进、Rapidus

科研与学术机构：东京大学、东北大学、九州大学、横滨国立大学、纽约CREATES、日本国立高等专门学校机构、68所大学实验室学术展区

产业支持与服务：JETRO（日本贸易振兴机构）、DHL、德州仪器日本、欧姆龙、THK

中国台湾参展企业：台湾3S Silicon Tech、台湾GPTC、台湾致茂电子、台湾AceMach、台湾YESIANG、台湾TEAMS、台湾翔丰

中国参展企业：海纳股份、联讯仪器、晶盛机电、优艾智合机器人

日本东京半导体展览会 SEMICON展品范围：

半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商

半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件

半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等

展会介绍：

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）旨在为半导体产业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。该展览会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。

随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。

知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。

展馆交通

轨道交通：

百合鸥线（新交通ゆりかもめ）：在“东京国际展示场正门站”下车，步行约3分钟即达正门。  

临海线：在“国际展示场站”下车，步行约7分钟。

公交：

都营巴士有“东京站⇄东京国际展示场站前”与“门前仲町⇄东京国际展示场站前”两条线路，下车步行约3分钟。

航空：

从羽田机场出发：豪华巴士直达“东京国际展示场”站，约20–40分钟；出租车/网约车约30分钟（视路况）。  

从成田机场出发：乘机场巴士或电车至东京站后，再换乘百合鸥线，全程约1小时。

火车：

自驾：

导航至“东京Big Sight”，周边设有多个按小时收费的停车场；临海副都心环状道路（首都高速湾岸线）直达，高峰时段建议预留堵车时间。

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参考资料：

日本东京半导体展览会 SEMICON

SEMICON JAPAN

举办地区： 日本 东京

举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积：35000㎡

观众数量：67613人

所属行业： 半导体展会 日本半导体展会

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