美国圣何塞OCP全球数据中心峰会

活动日期： 2026年10月12日至15日
举办场地： 美国圣何塞会展中心
具体地址： 加利福尼亚州圣何塞市西圣卡洛斯街150号
展出规模： 20000平方米
组织机构： OCP基金会
预计观众： 23500 人次
参展企业： 375 家

美国OCP全球峰会门票详情：

门票预约流程：

1. 登录中欧世界展会网的相关活动页面或直接访问OCP全球峰会官方网站。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”入口，进入预约界面。
3. 按照页面指引填写个人资料，包含姓名、手机号码、证件号等信息。
4. 核对信息准确无误后，点击提交申请。
5. 成功预约后，请妥善保存通过短信、微信或电子邮件收到的确认凭证。

美国OCP全球峰会活动简介：

美国圣何塞OCP全球数据中心峰会（OCP Global Summit）是汇聚开放式IT生态系统前沿开发理念的顶级盛会。该峰会为全球业界同仁打造了一个独特的交流平台，用以分享洞见、促成合作，并展示开放硬件与软件领域的最新成果。

在全球峰会上，来自开放社区的行业领导者、科研人员及创新先锋将参与充满活力的对话、富有启发性的研讨会以及互动式工程会议。这些环节旨在深化与会者对项目进展、未来挑战与发展路径的理解。参与者将共同探讨新兴趋势，应对复杂难题，发掘推动全球技术革新的新契机。通过这种协作模式，峰会致力于加速开发高效、可扩展且可持续的开放计算解决方案，为科技未来注入动力。

OCP全球峰会（Open Compute Project Global Summit）是由Meta（前身为Facebook）发起的全球规模最大的硬件开源盛会。它不仅引领着未来数据中心、AI服务器、高速线缆及连接器的技术发展方向，更是Meta、Google、微软、英伟达、英特尔等全球科技巨头发布年度采购需求与技术规范的核心平台。

美国圣何塞OCP全球数据中心峰会（OCP Global Summit）重点关注人工智能时代的数据中心技术创新与开放协作。本届峰会宣布成立由AMD、Arista、ARM、博通、思科、HPE Networking、美满电子、Meta、微软、英伟达、OpenAI和甲骨文等十二家企业共同组建的ESUN（面向规模化网络的以太网）工作组，旨在通过开放的以太网标准，解决AI集群高速互联生态中存在的碎片化问题。

作为该展会的官方指定合作伙伴，中欧国际将继续带领中国企业参与美国OCP全球峰会，为中国企业进军北美市场提供卓越服务。参与美国圣何塞OCP全球数据中心峰会（OCP Global Summit），有助于把握AI算力、数据中心及高速互联产业的发展机遇，对接全球顶尖的开放计算资源，拓展北美市场渠道。

美国圣何塞OCP全球峰会主要展品范畴：

‌AI服务器与集群架构‌：呈现从单节点AI服务器到整柜级AI集群的开放硬件解决方案，例如MiTAC神雲科技的OCP ORv3液冷机柜和EIA风冷机柜

液冷与热管理方案‌：建准（SUNON）展出 ‌开放式水冷板、CDU冷却液分配单元、封闭式液冷系统‌ 三大系列产品；CoolIT、MiTAC等企业展示 ‌支持高密度GPU部署的200kW级机架内CDU液冷解决方案‌ ‌

‌高功率供电与互连技术‌：展示包括 ‌800VDC电源架构‌（台达、光宝）、‌LVDC/HVDC分布式供电‌、‌机架后部供电‌ 在内的高电流方案；TE Connectivity、安费诺展出 ‌盲插铜排连接器、模块化母线接口、高密度光/电互连组件‌

‌网络与交换技术‌：博通发布 ‌Tomahawk Ultra交换机‌及 第三代CPO（光电共封装）技术‌，支持1.6T速率光模块；英伟达展示 ‌Spectrum-X™以太网交换机‌，服务于Meta、甲骨文等超大规模AI数据中心

‌开放平台固件与管理‌：MiTAC现场演示 ‌OpenBMC与开放平台固件(OPF)‌，实现开源固件对专有技术栈的替代；探讨 ‌Redfish、SBOM、NIST安全框架‌ 等涉及安全与透明化管理的机制

‌存储与SSD创新‌：大普微（Dapustor）等厂商展出适用于高带宽、低延迟AI训练场景的 ‌NVMe固态硬盘‌；Solidigm、美光展示 ‌适配AI/HPC工作负载的高耐久性NVMe E1.S/U.2规格SSD‌

‌可持续性与数字孪生‌：讨论 ‌PUE优化、余热回收、数字孪生‌ 技术在数据中心运营中的应用；多家企业分享 ‌绿色AI工厂‌ 的设计实践，呼应“引领AI未来”的大会主题

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参考资料：

美国圣何塞OCP全球数据中心峰会

OCP Global Summit

举办国家/地区： 美国 圣何塞

举办地址：加利福尼亚州圣何塞市西圣卡洛斯街150号

展览面积：20000平方米

观众数量：23500人

所属行业： 大数据展会 美国大数据展会

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